
基本信息:
- 专利标题: 一种阻变存储器及其制造方法
- 申请号:CN201811645090.4 申请日:2018-12-29
- 公开(公告)号:CN109728163B 公开(公告)日:2023-05-23
- 发明人: 高建峰 , 项金娟 , 刘卫兵 , 李俊峰
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号中国科学院微电子研究所
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号中国科学院微电子研究所
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人: 王宝筠
- 主分类号: H10N70/00
- IPC分类号: H10N70/00 ; H10B63/10
摘要:
本申请实施例公开了一种阻变存储器及其制造方法,通过提供基底,在基底上形成有金属栓塞作为下电极,在下电极上形成阻变功能层、上电极层和互连金属层,根据金属栓塞的位置,对互连金属层、上电极层、阻变功能层进行刻蚀,以使互连金属层、上电极层、阻变功能层和金属栓塞对准。由于本申请实施例中,互连金属层、上电极层和阻变功能层是一次性刻蚀的,因此可以实现这三个膜层的自对准,在技术上来说,即使这三个膜层的面积大于金属栓塞的面积,也不影响器件的实现,因此相比于现有技术中在上电极层上形成阻挡层,对阻挡层进行刻蚀,形成与金属栓塞对准的通孔,并在通孔中形成互连金属层来说,对准要求更低,因此提高了良品率。
公开/授权文献:
- CN109728163A 一种阻变存储器及其制造方法 公开/授权日:2019-05-07
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H10 | 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件 |
----H10N | 其它不包括的电固态器件 |
------H10N70/00 | 无电势跳跃势垒或表面势垒、特别适用于整流、放大、振荡或开关的固态器件 |