基本信息:
- 专利标题： 引线框架的制造方法和引线框架
- 申请号：CN201811173355.5 申请日：2018-10-09
- 公开(公告)号：CN109671632B 公开(公告)日：2023-06-13
- 发明人： 金子政裕 , 饭泉宁
- 申请人： 株式会社三井高科技
- 申请人地址： 日本福冈县
- 专利权人： 株式会社三井高科技
- 当前专利权人： 株式会社三井高科技
- 当前专利权人地址： 日本福冈县
- 代理机构： 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 鹿屹; 李雪春
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/495
摘要：
本发明提供引线框架的制造方法和引线框架，能够抑制在分离的芯片座彼此之间产生台阶。本发明的引线框架(1)的制造方法依次包括：(A)将被加工体(80)加工成包括芯片座部的引线框架的形状的工序；(B)对被加工体(80)进行下压加工的工序；以及(C)将所述芯片座部分割而形成分离芯片座(21、22)的工序。
公开/授权文献:
- CN109671632A 引线框架的制造方法和引线框架 公开/授权日：2019-04-23