基本信息:
- 专利标题： 一种气密型高、低频混装分离电连接器
- 申请号：CN201811556714.5 申请日：2018-12-19
- 公开(公告)号：CN109638504B 公开(公告)日：2020-11-06
- 发明人： 王蓉 , 关晓蕾 , 李加宝 , 王萌 , 夏征农 , 季飚 , 毛漫 , 颜娜娜 , 陈思 , 唐亮 , 王曙光
- 申请人： 上海机电工程研究所
- 申请人地址： 上海市闵行区元江路3888号(八部)
- 专利权人： 上海机电工程研究所
- 当前专利权人： 上海机电工程研究所
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区元江路3888号(八部)
- 代理机构： 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理人： 庄文莉
- 主分类号： H01R13/02
- IPC分类号： H01R13/02 ; H01R13/502 ; H01R13/52 ; H01R27/02
摘要：
本发明公开了一种气密型高、低频混装分离电连接器，由插座和插头组成，插座包括插座壳体、插座绝缘体、螺纹挡圈、8号密封高频接触件、低频接触件和尾部附件；插座绝缘体与插座壳体之间、8号密封高频接触件与插座绝缘体之间通过O型圈实现气密封，8号密封高频接触件内部通过橡胶垫实现气密封；插头包括8号高频接触偶、低频接触偶、插头壳体、卡簧、绝缘压板和绝缘体；8号高频接触偶、低频接触偶通过绝缘压板安装在插座壳体内，绝缘体用于隔离8号高频接触偶和低频接触偶。本发明解决了分离电连接器的插座8#双绞屏蔽接触件的气密性设计问题，有效实现了导弹弹体气密性要求，同时满足连接器功能多样化的发展需求。
公开/授权文献:
- CN109638504A 一种气密型高、低频混装分离电连接器 公开/授权日：2019-04-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/02 | .接触部件 |