基本信息:
- 专利标题： 半导体设计系统
- 申请号：CN201910083553.0 申请日：2014-10-29
- 公开(公告)号：CN109508514B 公开(公告)日：2023-03-28
- 发明人： 白尚训 , 吴祥奎 , 河罗野 , 白承元 , 宋泰中
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 张晓; 韩芳
- 优先权： 10-2013-0139844 20131118 KR
- 主分类号： G06F30/39
- IPC分类号： G06F30/39 ; G06F30/392 ; H01L27/02 ; H01L27/092 ; H01L27/105 ; H01L29/66
摘要：
本发明公开了一种布局设计系统、一种布局设计方法和一种半导体装置。所述布局设计系统包括：处理器；存储单元，被配置为存储具有第一面积的第一单元设计，其中，在第一单元设计中，在第一单元设计的边界上未布置端子；以及设计模块，被配置为通过在第一单元设计的边界上布置端子来产生具有大于第一面积的第二面积的第二单元设计。
公开/授权文献:
- CN109508514A 布局设计系统、布局设计方法及利用其制造的半导体装置 公开/授权日：2019-03-22