基本信息:
- 专利标题： 珊瑚礁地层孔洞填充用灌浆料及其使用方法
- 申请号：CN201811366285.5 申请日：2018-11-16
- 公开(公告)号：CN109485336A 公开(公告)日：2019-03-19
- 发明人： 李顺凯 , 明阳 , 吴克雄 , 沈尔卜 , 高玉军 , 甘国兴 , 屠柳青
- 申请人： 中交武汉港湾工程设计研究院有限公司 , 中交二航武汉港湾新材料有限公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市东西湖区金银湖路11号
- 专利权人： 中交武汉港湾工程设计研究院有限公司,中交二航武汉港湾新材料有限公司
- 当前专利权人： 中交武汉港湾工程设计研究院有限公司,中交二航武汉港湾新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市东西湖区金银湖路11号
- 代理机构： 武汉开元知识产权代理有限公司
- 代理人： 俞鸿; 唐玲
- 主分类号： C04B28/04
- IPC分类号： C04B28/04 ; C04B111/70
摘要：
本发明公开了一种珊瑚礁地层孔洞填充用灌浆料及其使用方法，该灌浆料包括以下组分及其重量百分比：水泥50～80％，石灰石粉10～40％，沸石粉5～10％，气相二氧化硅0.5～1％，膨胀剂5～10％，减水剂0.5～1.5％，水下不离析剂0.1～0.5％，消泡剂0.02～0.04％，缓凝剂0.02～0.06％。本灌浆料流速快、强度和早期强度高、无收缩、抗水分散性能好，且无毒、无害、不老化、对水质及周围环境无污染，解决了现有填充料早期强度不够，容易坍塌，钻进速度慢，填充难度大的技术难题，大幅提升了填充效率。