基本信息:
- 专利标题： 用于封装有机发光二极管的方法
- 申请号：CN201811208804.5 申请日：2012-02-03
- 公开(公告)号：CN109390496B 公开(公告)日：2021-06-15
- 发明人： D·哈斯 , J·M·怀特 , B-S·L·克瓦克 , 崔寿永 , J·J·陈 , J·M·迭戈兹-坎波
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐金国; 赵静
- 优先权： 61/440,101 20110207 US
- 主分类号： H01L51/52
- IPC分类号： H01L51/52 ; H01L51/00
摘要：
提供用于封装设置于基板上的OLED结构的方法，所述方法使用柔软/聚合物掩模技术。与传统的硬掩模的图案化技术相比，所述柔软/聚合物掩模技术可有效地提供简单且低成本的OLED封装方法。所述柔软/聚合物掩模技术可使用单一聚合物掩模来低成本地完成整个封装工艺，且没有当使用常规金属掩模时所存在的对准问题。当并非使用柔软/聚合物掩模时，封装层可被毯覆沉积而后进行激光烧蚀，使得在封装工艺期间不使用掩模。
公开/授权文献:
- CN109390496A 用于封装有机发光二极管的方法 公开/授权日：2019-02-26