基本信息:
- 专利标题： 用于确定衬底上目标结构的位置的方法和设备、用于确定衬底的位置的方法和设备
- 申请号：CN201780036588.8 申请日：2017-06-01
- 公开(公告)号：CN109313405A 公开(公告)日：2019-02-05
- 发明人： F·G·C·比杰南 , A·H·M·博舒沃斯 , J·奥努勒
- 申请人： ASML荷兰有限公司
- 申请人地址： 荷兰维德霍温
- 专利权人： ASML荷兰有限公司
- 当前专利权人： ASML荷兰有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰维德霍温
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华; 张宁
- 优先权： 16174142.6 2016.06.13 EP
- 国际申请： PCT/EP2017/063252 2017.06.01
- 国际公布： WO2017/215924 EN 2017.12.21
- 进入国家日期： 2018-12-12
- 主分类号： G03F9/00
- IPC分类号： G03F9/00 ; H01L21/68
摘要：
诸如在半导体衬底(400)上的对准标记之类的目标结构(402)因不透明层(408)变得模糊，从而其无法由对准传感器(AS)定位。使用边缘位置传感器(412)确定标记的位置，以及在不透明层形成之前存储限定了标记相对于衬底的一个或多个边缘部分的位置的相对位置信息。基于所确定的位置，可以在不透明层中打开窗口(410)。在暴露目标结构之后，如果希望的话，则对准传感器可以更精确地测量目标结构的位置，以用于控制进一步光刻步骤。边缘位置传感器可以是具有角度选择性行为的相机。边缘位置传感器可以集成在对准传感器硬件内。
公开/授权文献:
- CN109313405B 用于确定衬底上目标结构的位置的方法和设备、用于确定衬底的位置的方法和设备 公开/授权日：2021-09-24