
基本信息:
- 专利标题: 合成树脂成形体及其制造方法
- 申请号:CN201780035191.7 申请日:2017-05-11
- 公开(公告)号:CN109311198B 公开(公告)日:2021-03-16
- 发明人: 石川素美 , 吉田典史 , 泉龙介 , 山川裕之 , 森穗高
- 申请人: 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理人: 高迪
- 优先权: 2016-115433 20160609 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/017872 2017.05.11
- 国际公布: WO2017/212860 JA 2017.12.14
- 进入国家日期: 2018-12-06
- 主分类号: B29C45/14
- IPC分类号: B29C45/14 ; B29C33/14
摘要:
合成树脂成形体(1)具备作为沿前端方向(D1)延伸的半导体基板的电气元件部(43)、和作为将电气元件部部分性地覆盖的合成树脂部的一次铸型部(5)。一次铸型部具有元件覆盖部(51)和主体部(52)。元件覆盖部被设置为将电气元件部的基端部侧覆盖、并且以前端部在前端方向上露出的形态使前端部侧从前端面突出,具有在前端方向上露出的前端面(54)、和从前端面的外缘沿与前端方向相反的基端方向(D2)延伸的第一侧面(55)。主体部配置在比元件覆盖部靠基端方向侧并与元件覆盖部一体地连接,具有作为在前端方向上露出的面、且从第一侧面的基端方向上的端部沿与基端方向交叉的方向延伸的中间面(56)、和从中间面的外缘沿着基端方向延伸的第二侧面(57)。
公开/授权文献:
- CN109311198A 合成树脂成形体及其制造方法 公开/授权日:2019-02-05
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B29 | 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工 |
----B29C | 塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整 |
------B29C45/00 | 注射成型,即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型;所用的设备 |
--------B29C45/14 | .插入预成型件或层,如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品 |