基本信息:
- 专利标题： 印刷电路板
- 专利标题（英）：PRINTED CIRCUIT BOARD
- 申请号：CN201711240876.3 申请日：2017-11-30
- 公开(公告)号：CN109310007A 公开(公告)日：2019-02-05
- 发明人： 金爱林 , 吴海成 , 金慧利 , 李珍旭
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 孙昌浩; 李盛泉
- 优先权： 10-2017-0094983 2017.07.26 KR
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/42
摘要：
本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：绝缘层；通孔，形成于绝缘层；无电解镀覆层，形成于通孔的内壁并向绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于通孔。
摘要（英）：
A printed circuit board is disclosed. A printed circuit board according to an aspect of the present invention includes an insulating layer, a via hole formed in the insulating layer, an electroless plating layer formed on the inner wall of the via hole and extending on one surface of the insulating layer, and a first electrolytic plating layer formed only in the via hole.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |