基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆平整固定装置
- 申请号：CN201811137141.2 申请日：2018-09-28
- 公开(公告)号：CN109273398A 公开(公告)日：2019-01-25
- 发明人： 刘劲松 , 郭俭 , 钟亮 , 张应伍 , 马强
- 申请人： 上海微松工业自动化有限公司 , 江苏弘琪工业自动化有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区新骏环路188号15-102
- 专利权人： 上海微松工业自动化有限公司,江苏弘琪工业自动化有限公司
- 当前专利权人： 上海微松工业自动化有限公司,江苏弘琪工业自动化有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区新骏环路188号15-102
- 代理机构： 上海德昭知识产权代理有限公司
- 代理人： 郁旦蓉
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/687 ; H01L21/67
摘要：
一种晶圆平整固定装置包括：承载台；吸附固定部具有预固定单元和装载固定单元；以及负压单元；压边固定部用于对装载固定在吸附固定部上的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定；以及检测部包括安装在吸附固定部上的负压检测单元和安装在压边固定部上的平整度检测单元，压边固定部具有：支架；压边单元可相对于吸附固定部上下移动，具有压盘和安装在压盘上的多个压边头；喷气单元用于喷射垂直向下的气流；以及压边电机用于驱动压边单元和喷气单元移动，翘曲晶圆预固定并装载至装载固定单元上，喷气单元向翘曲晶圆喷射气体，同时压边单元向下运动将预固定后的翘曲晶圆的边缘区域压平，装载固定单元对压平后的翘曲晶圆进行吸附固定。
公开/授权文献:
- CN109273398B 一种晶圆平整固定装置 公开/授权日：2023-01-20