![转盘轴承轴向滚道软带区域打低处理装置及其处理方法](/CN/2018/1/274/images/201811372236.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 转盘轴承轴向滚道软带区域打低处理装置及其处理方法
- 申请号:CN201811372236.2 申请日:2018-11-19
- 公开(公告)号:CN109227297A 公开(公告)日:2019-01-18
- 发明人: 张晓杨 , 蒙先君 , 周琳 , 陈明育 , 张彦合 , 张佳 , 王小刚 , 王海威 , 陈盟盟
- 申请人: 洛阳LYC轴承有限公司 , 中铁隧道局集团有限公司
- 申请人地址: 河南省洛阳市涧西区建设路96号
- 专利权人: 洛阳LYC轴承有限公司,中铁隧道局集团有限公司
- 当前专利权人: 洛阳LYC轴承有限公司,中铁隧道局集团有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省洛阳市涧西区建设路96号
- 代理机构: 洛阳明律专利代理事务所
- 代理人: 杨淑敏
- 主分类号: B24B19/00
- IPC分类号: B24B19/00 ; B24B1/00
摘要:
本发明公开了转盘轴承轴向滚道软带区域打低处理装置及其处理方法,包括夹持固定于被加工工件的整体支架、整体支架上端焊接的整体支架支撑轴;所述整体支架支撑轴上连接的铰链支架二,且铰链支架二的另一端连接于铰链支架一的一端,所述铰链支架一的另一端安装有单轴位移微调滑台的支座,单轴位移微调滑台的支座上安装有可调节控制软带打低深度的单轴位移微调滑台,所述单轴位移微调滑台上安装有调节上下竖直位移的单轴位移微调滑台的微调旋钮在单轴位移微调滑台可调节范围内精确控制轴承轴向软带区域打磨深度,可根据软带打低深度设计要求一次磨削成形,避免人工反复打磨测量。
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B24 | 磨削;抛光 |
----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给 |
------B24B19/00 | 未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置 |