基本信息:
- 专利标题： 一种芯片封装结构及芯片封装方法
- 申请号：CN201811045179.7 申请日：2018-09-07
- 公开(公告)号：CN109192706A 公开(公告)日：2019-01-11
- 发明人： 王之奇 , 谢国梁 , 陈立行
- 申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
- 专利权人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理人： 孟金喆
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/498 ; H01L21/56
摘要：
本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括基体，设置于基体的第一面的元件区和焊垫，焊垫位于元件区的外侧，且与元件区内的元件电连接，基体覆盖焊垫的部分背面；绝缘层，覆盖基体的第二面以及侧壁，绝缘层上形成有第一过孔以暴露出焊垫的部分背面；再布线层，位于绝缘层上，且由第二面沿侧壁延伸到绝缘层的第一过孔内，并向外延伸至焊垫的侧面，以与第一过孔暴露出的焊垫的部分背面和焊垫的侧面电连接；焊接凸起，形成在基体的第二面上，且与再布线层电连接。采用上述技术方案，可以增加再布线层与焊垫之间的接触面积，提升再布线层与焊垫之间的连接可靠性，保证芯片封装结构封装效果良好。
公开/授权文献:
- CN109192706B 一种芯片封装结构及芯片封装方法 公开/授权日：2024-04-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |