基本信息:
- 专利标题： 电路板及其制作方法
- 专利标题（英）：Circuit board and manufacture method thereof
- 申请号：CN201811257789.3 申请日：2018-10-26
- 公开(公告)号：CN109168252A 公开(公告)日：2019-01-08
- 发明人： 陈右儒
- 申请人： 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区西区合作路689号
- 专利权人： 业成科技(成都)有限公司,业成光电(深圳)有限公司,英特盛科技股份有限公司
- 当前专利权人： 业成科技(成都)有限公司,业成光电(深圳)有限公司,英特盛科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区西区合作路689号
- 代理机构： 成都希盛知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨冬梅; 张行知
- 主分类号： H05K1/05
- IPC分类号： H05K1/05 ; H05K3/00
摘要：
一种电路板，包括：第一基板，所述第一基板为金属材质；第一阻隔层，所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝，所述第一阻隔层设置于所述第一基板至少一表面，所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝；以及，第一线路层，所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。本发明还提供上述电路板的制作方法。
摘要（英）：
A circuit board comprises a first substrate, wherein the first substrate is a metal material; A first barrier layer, the composition of the first barrier layer comprising aluminum oxide, the first barrier layer disposed on at least one surface of the first substrate, and the surface of the first barrier layer remote from the first substrate is aluminum oxide; And a first line layer disposed on a side of the first barrier layer remote from the first substrate. The invention also provides a manufacturing method of the circuit board.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/03 | ..基片材料的应用 |
| ------------H05K1/05 | ...绝缘的金属基片 |