基本信息:
- 专利标题： 一种微电子电路板嵌入式散热机构
- 申请号：CN201810987892.7 申请日：2018-08-28
- 公开(公告)号：CN109166834B 公开(公告)日：2020-07-07
- 发明人： 吴胜松 , 叶桂如 , 吴胜琴
- 申请人： 安徽星宇生产力促进中心有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市高新区科技创新公共服务中心四楼402
- 专利权人： 安徽星宇生产力促进中心有限公司
- 当前专利权人： 安徽星宇生产力促进中心有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市高新区科技创新公共服务中心四楼402
- 代理机构： 芜湖思诚知识产权代理有限公司
- 代理人： 阮爱农
- 主分类号： H01L23/427
- IPC分类号： H01L23/427 ; H01L23/367 ; H01L23/467
摘要：
本发明公开了一种微电子电路板嵌入式散热机构，包括散热筒体和卡环，所述卡环呈水平设置在散热筒体的顶部中间位置，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面设有导热管，所述导热管环绕设置在散热筒体的侧壁，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面形成透气孔，该种微电子电路板嵌入式散热机构具有较好的导热性能，在对机构进行嵌入安装后，进行正常工作时，通过导热管对外部组件的热量进行快速传导，进而通过该机构对组件进行快速的散热处理，保持外部组件的温度恒定，提高其工作效率，通过将该机构设置为嵌入式，防止过多的壳体露出表面而影响组件工作，通过部分机构壳体露出表面对外部组件进行散热。
公开/授权文献:
- CN109166834A 一种微电子电路板嵌入式散热机构 公开/授权日：2019-01-08
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/42 | ..为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件 |
| ------------H01L23/427 | ...通过物态改变而冷却的，例如使用热管 |