基本信息:
- 专利标题： 电子器件封装用带
- 专利标题（英）：TAPE FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
- 申请号：CN201680083866.0 申请日：2016-11-28
- 公开(公告)号：CN109041575A 公开(公告)日：2018-12-18
- 发明人： 青山真沙美 , 杉山二朗 , 石黑邦彦 , 佐野透
- 申请人： 古河电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都千代田区丸内2丁目2番3号
- 专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都千代田区丸内2丁目2番3号
- 代理机构： 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- 代理人： 龚敏; 王刚
- 优先权： 2016-072250 2016.03.31 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/085104 2016.11.28
- 国际公布： WO2017/168830 JA 2017.10.05
- 进入国家日期： 2018-09-20
- 主分类号： C09J11/06
- IPC分类号： C09J11/06 ; C09J163/00 ; C09J171/10 ; C09J7/20 ; C09J133/08 ; C09J133/00 ; C09J133/14 ; C09J175/14
Provided is tape for electronic device package which, when picking up an adhesive layer-equipped metal from a pressure-sensitive adhesive tape, can minimize the occurrence of pin indentations due to the deformation of the metal layer by pin ejection of a pickup device, and can minimize the occurrence of voids between the adhesive layer and the body to be coated. This tape 1 for electronic device package comprises a pressure-sensitive adhesive tape 5 having a substrate film 51 and a pressure-sensitive adhesive layer 52, an adhesive layer 4 provided by lamination on the reverse side of the pressure-sensitive adhesive layer 52 from the substrate film, and a metal layer 3 provided by lamination to the reverse side of the adhesive layer 4 from the pressure-sensitive adhesive layer 52, and is characterized in that the thickness of the metal layer 3 is at least 5 [mu]m but less than 200 [mu]m, and the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive tape 5 and the adhesive layer 4 when the adhesive layer 4 and metal layer 3 are being picked up from the pressure-sensitive tape 5 is 0.03-0.5 N/25 mm.
公开/授权文献:
- CN109041575B 电子器件封装用带 公开/授权日：2021-02-12
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J11/00 | 其他特征，例如添加剂 |
| --------C09J11/02 | .非高分子添加剂 |
| ----------C09J11/06 | ..有机的 |