基本信息:
- 专利标题： 一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法
- 申请号：CN201810770096.8 申请日：2018-07-13
- 公开(公告)号：CN108909085A 公开(公告)日：2018-11-30
- 发明人： 侯诗益 , 郑善发 , 汪鑫
- 申请人： 安徽晶赛科技股份有限公司
- 申请人地址： 安徽省铜陵市经济技术开发区
- 专利权人： 安徽晶赛科技股份有限公司
- 当前专利权人： 安徽晶赛科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省铜陵市经济技术开发区
- 代理机构： 合肥中谷知识产权代理事务所
- 代理人： 洪玲
- 主分类号： B32B15/01
- IPC分类号： B32B15/01 ; C25D5/00
摘要：
本发明公开了一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法，上盖包括基料；金属镍层，所述金属镍层有两层，分别镀在基料的两表面；金属铜层，所述金属铜层镀在其中一层金属镍层的表面；金属银层，所述金属银层镀在金属铜层的表面。本发明先在基料上电镀金属镍，增加基料的硬度强度和与母材匹配融洽，再镀一层银铜合金，这样焊接温度由单纯的镍金属熔点，改为镍铜银合金焊接熔点，熔接温度由1440℃降低到840℃，材料经过物理的变通处理方法后，这样合金材料更适用于激光焊接。激光焊接工艺适应各种形状，焊接效率高，能耗低，同等焊接效率的设备投入是平行焊接机器投入的1/3价格。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B15/00 | 实质上由金属组成的层状产品 |
| --------B32B15/01 | .所有各薄层只是金属的 |