基本信息:
- 专利标题： 超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法
- 申请号：CN201810575586.2 申请日：2018-06-06
- 公开(公告)号：CN108761266B 公开(公告)日：2020-06-16
- 发明人： 陈全 , 汪飞 , 周乐明 , 李武华 , 黄达城 , 李正国
- 申请人： 浙江巨磁智能技术有限公司
- 申请人地址： 浙江省嘉兴市昌盛南路36号嘉兴智慧产业创新园4号楼101室
- 专利权人： 浙江巨磁智能技术有限公司
- 当前专利权人： 浙江巨磁智能技术有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省嘉兴市昌盛南路36号嘉兴智慧产业创新园4号楼101室
- 代理机构： 嘉兴启帆专利代理事务所
- 代理人： 程开生
- 主分类号： G01R31/52
- IPC分类号： G01R31/52 ; G01R19/00 ; G01R1/02
摘要：
本发明公开了超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法，包括以下步骤。步骤S1：将合金材料片材冲切形成固定板和第二板体，同时在固定板的中部冲切形成贯通孔。步骤S2：将步骤S1的固定板和第二板体分别冲压为扁平状的平面板体。步骤S3：在固定板的贯通孔内侧开槽，将线圈内嵌于固定板内部。步骤S4：在第二板体的下表面的两侧分别安装至少一个焊盘。步骤S5：将载流导线的第一末端与位于一侧的焊盘相接，将载流导线的第二末端与位于另一侧的焊盘相接。本发明公开的超小型贴片式漏电流传感器组装方法，显著地缩小漏电流传感器的尺寸，大幅降低漏电流传感器的相对高度，从而适应芯片形态。
公开/授权文献:
- CN108761266A 超小型贴片式漏电流传感器及其组装方法 公开/授权日：2018-11-06
IPC结构图谱:
| G01R31/52 | 测试短路、泄漏电流或接地故障 |