基本信息:
- 专利标题： 柔性电路板及其制备方法
- 申请号：CN201710256783.3 申请日：2017-04-19
- 公开(公告)号：CN108738240A 公开(公告)日：2018-11-02
- 发明人： 周雷 , 刘瑞武 , 周琼
- 申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路
- 专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
- 当前专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路
- 代理机构： 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理人： 谢志为
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06 ; H05K3/24
A flexible printed circuit board with reduced ion migration from signal-carrying elements which are coated against corrosion includes an insulating layer, a wiring area, a copper electroplating layer, a nickel electroplating layer, a cover film, and a gold chemical-plating layer. The wiring area is formed on the insulating layer. The copper electroplating layer formed on the wiring area has a first portion and a second portion. The nickel electroplating layer is formed on at least the first portion and exposes sidewalls of the first portion. The cover film is formed on the second portion and fills in gaps of the copper electroplating layer. The gold chemical-plating layer is formed on top surface of the nickel electroplating layer and the sidewalls of the first portion.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |