基本信息:
- 专利标题： LED贴片灯珠及其控制设备
- 申请号：CN201810932910.1 申请日：2018-08-15
- 公开(公告)号：CN108735875B 公开(公告)日：2024-03-05
- 发明人： 何耀文
- 申请人： 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司
- 申请人地址： 江西省赣州市上犹县上犹工业园区
- 专利权人： 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司
- 当前专利权人： 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省赣州市上犹县上犹工业园区
- 代理机构： 北京超凡志成知识产权代理事务所
- 代理人： 杨奇松
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L25/075
摘要：
本发明提供了LED贴片灯珠及其控制设备，涉及LED封装技术领域，包括固晶区，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，固晶区的正面且与第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片和暖白光芯片连接于第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区上。本发明通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。
公开/授权文献:
- CN108735875A LED贴片灯珠及其控制设备 公开/授权日：2018-11-02