基本信息:
- 专利标题： 由建筑材料制成的块
- 申请号：CN201810588077.3 申请日：2013-09-25
- 公开(公告)号：CN108711953B 公开(公告)日：2021-11-12
- 发明人： A·帕加尼
- 申请人： 意法半导体股份有限公司
- 申请人地址： 意大利阿格拉布里安扎
- 专利权人： 意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 意法半导体国际有限公司
- 当前专利权人地址： 意大利阿格拉布里安扎
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华; 郑振
- 主分类号： H02J50/20
- IPC分类号： H02J50/20
摘要：
一种建筑结构，包括建筑材料块和掩埋于建筑材料块中的磁回路。该结构还包括掩埋于建筑材料块中的多个感测设备。每个感测设备可以包括与磁回路磁耦合的无接触功率供应电路，以在磁回路承受可变磁场时生成供应电压。
公开/授权文献:
- CN108711953A 由建筑材料制成的块 公开/授权日：2018-10-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H02 | 发电、变电或配电 |
| ----H02J | 供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统 |
| ------H02J50/00 | 用于无线供电或配电的电路装置或系统 |
| --------H02J50/20 | .用微波或无线电波 |