基本信息:
- 专利标题： 开口钝化球栅阵列焊盘
- 申请号：CN201680080133.1 申请日：2016-12-21
- 公开(公告)号：CN108605414A 公开(公告)日：2018-09-28
- 发明人： D·D·金 , M·F·维纶茨 , C·H·尹 , C·左 , D·F·伯蒂 , J·金 , N·S·慕达卡特
- 申请人： 高通股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 陈小刚; 陈炜
- 优先权： 62/289,636 2016.02.01 US
- 国际申请： PCT/US2016/068033 2016.12.21
- 国际公布： WO2017/136061 EN 2017.08.10
- 进入国家日期： 2018-07-26
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H01L23/31 ; H05K3/00 ; H05K1/11 ; H05K1/03
摘要：
导电凸块组装件可包括无源基板。导电凸块组装件还可包括由无源基板支撑且由第一钝化层开口包围的导电凸块焊盘。导电凸块组装件还可包括无源基板上的第二钝化层开口。第二钝化层开口可以与包围靠近无源基板的边缘的导电凸块焊盘的第一钝化层开口归并。导电凸块组装件还可包括导电凸块焊盘上的导电凸块。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |