基本信息:
- 专利标题： 金属/陶瓷电路板的制造方法
- 专利标题（英）：METHOD FOR PRODUCING METAL/CERAMIC CIRCUIT BOARD
- 申请号：CN201810179137.6 申请日：2018-03-05
- 公开(公告)号：CN108541149A 公开(公告)日：2018-09-14
- 发明人： 出野尧 , 尾崎步 , 小林幸司
- 申请人： 同和金属技术有限公司
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 同和金属技术有限公司
- 当前专利权人： 同和金属技术有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 董庆; 刘多益
- 优先权： 2017-040825 2017.03.03 JP
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38 ; H05K3/06 ; H05K1/03 ; C04B37/02
摘要：
在利用包含银的含活性金属的钎料(12)将铜板(14)结合到陶瓷衬底(10)的至少一个表面之后，除去铜板(14)和含活性金属的钎料(12)的不需要部分，然后，通过化学抛光除去铜板(14)的不需要部分，以使含活性金属的钎料(12)从铜板(14)的侧面部分突出，然后，通过化学抛光除去附着于铜板(14)的表面的银层(18)。
摘要（英）：
After a copper plate 14 is bonded to at least one surface of a ceramic substrate 10 via an active metal containing brazing filler metal 12 which contains silver, the unnecessary portion of the copperplate 14 and active metal containing brazing filler metal 12 is removed, and thereafter, an unnecessary portion of the copper plate 14 is removed by chemical polishing so as to cause the active metalcontaining brazing filler metal 12 to protrude from the side face portion of the copper plate 14, and then, a silver layer 18 adhered to the surface of the copper plate 14 by the chemical polishing isremoved.
公开/授权文献:
- CN108541149B 金属/陶瓷电路板的制造方法 公开/授权日：2022-06-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/38 | .绝缘基片和金属之间黏合的改进 |