基本信息:
- 专利标题： 电子封装件及其制法
- 申请号：CN201710169092.X 申请日：2017-03-21
- 公开(公告)号：CN108538731B 公开(公告)日：2020-08-14
- 发明人： 赖杰隆 , 陈正逸 , 卢俊宏 , 叶懋华
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理人： 程伟; 王锦阳
- 优先权： 106106981 2017.03.03 TW
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/31 ; H01L23/485
摘要：
一种电子封装件及其制法，以封装层包覆电子元件，并形成线路结构于该封装层的上表面上以电性连接该电子元件，且形成应力平衡层于该封装层的部分下表面上，以通过该应力平衡层的设计，而平衡该封装层上、下表面所受的应力，故能降低该电子封装件的整体结构的翘曲，使后续制程能顺利进行。
公开/授权文献:
- CN108538731A 电子封装件及其制法 公开/授权日：2018-09-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |