
基本信息:
- 专利标题: 用于高频电磁干扰(EMI)应用的复合物
- 申请号:CN201680076781.X 申请日:2016-12-09
- 公开(公告)号:CN108475552B 公开(公告)日:2022-07-12
- 发明人: D·格霍施 , J·S·拉托雷
- 申请人: 3M创新有限公司
- 申请人地址: 美国明尼苏达州
- 专利权人: 3M创新有限公司
- 当前专利权人: 3M创新有限公司
- 当前专利权人地址: 美国明尼苏达州
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理人: 李勇; 徐一琨
- 优先权: 62/272,418 20151229 US
- 国际申请: PCT/US2016/065916 2016.12.09
- 国际公布: WO2017/116656 EN 2017.07.06
- 进入国家日期: 2018-06-28
- 主分类号: H01B1/24
- IPC分类号: H01B1/24 ; H05K9/00 ; H01L23/552
摘要:
本发明描述了电磁干扰(EMI)屏蔽制品及其制造和使用该EMI屏蔽制品的方法。该制品包括分布在聚合物基体材料内的导电填料和倍半硅氧烷类(SSQ类)粒子。在一些情况下,添加SSQ类粒子导致制品的孔隙度增加,这改善EMI吸收性能。
公开/授权文献:
- CN108475552A 用于高频电磁干扰(EMI)应用的复合物 公开/授权日:2018-08-31
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01B | 电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择 |
------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择 |
--------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
----------H01B1/24 | ..包含碳硅化合物、碳或硅的导电材料 |