基本信息:
- 专利标题： 微机械传感器设备的制造方法和相应的微机械传感器设备
- 专利标题（英）：METHOD FOR MANUFACTURING A MICROMECHANICAL SENSOR DEVICE AND CORRESPONDING MICROMECHANICAL SENSOR DEVICE
- 申请号：CN201810019096.4 申请日：2018-01-09
- 公开(公告)号：CN108285125A 公开(公告)日：2018-07-17
- 发明人： A·克劳斯 , E·普赖斯
- 申请人： 罗伯特·博世有限公司
- 申请人地址： 德国斯图加特
- 专利权人： 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人： 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人地址： 德国斯图加特
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 侯鸣慧
- 优先权： 102017200156.9 2017.01.09 DE
- 主分类号： B81B7/02
- IPC分类号： B81B7/02 ; B81C1/00
摘要：
本发明提出一种微机械传感器设备和一种相应的制造方法。微机械传感器设备配备有衬底(1)，该衬底具有膜片区域(M)，其中，在膜片区域(M)上构造有多个传感器层区域(S1-S3)，所述传感器层区域具有相应的结构化传感器层(200；300；400)；和各个电极装置(L1a、L1b；L2a、L2b；L3a、L3b)，传感器层区域(S1-S3)能够通过所述电极装置电连接所述膜片区域(M)的外部，其中，所述传感器层区域(S1-S3)这样结构化，使得所述传感器层区域具有1到10微米之间的数量级的长度和宽度尺寸。
摘要（英）：
The invention provides a micromechanical sensor device and a corresponding manufacturing method. The micromechanical sensor device is equipped with a substrate (1) which includes a diaphragm area (M),wherein multiple sensor layer areas (S1-S3) are formed on the diaphragm area (M), which have a particular structured sensor layer (200;300;400); and electrode devices (L1a,L1b;L2a,L2b;L2a,L3b) via which the sensor layer areas (S1-S3) are electrically connectable outside of the diaphragm area (M), so that the sensor layer areas are structured in such a way that they have length and width dimensions of a magnitude between 1 and 10 micrometers.
公开/授权文献:
- CN108285125B 微机械传感器设备的制造方法和相应的微机械传感器设备 公开/授权日：2024-01-02
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81B | 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置 |
| ------B81B7/00 | 微观结构系统 |
| --------B81B7/02 | .包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微—电子—机械系统（MEMS） |