基本信息:
- 专利标题： 配线部件
- 申请号：CN201711352356.1 申请日：2017-12-15
- 公开(公告)号：CN108235570B 公开(公告)日：2020-08-04
- 发明人： 堀川雄平 , 折笠诚 , 上林义广 , 阿部寿之 , 麻生裕文 , 国塚光祐
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨琦; 沈娟
- 优先权： 2016-243524 2016.12.15 JP
- 主分类号： H05K1/16
- IPC分类号： H05K1/16 ; H05K3/18
摘要：
用于平面线圈的制造的配线部件(5B)具备：基材(10)、和形成于基材(10)上的平面线圈图案(11)。平面线圈图案(11)包含：具有一端(11a1)及另一端(11a2)的线圈配线部(11a)，将外部电源和线圈配线部(11a)的第一连接位置(P1)连接的供电配线部(11d)，将与第一连接位置(P1)相比更靠另一端(11a2)侧的线圈配线部(11a)的第二连接位置(P2)和与第二连接位置(P2)相比更靠一端(11a1)侧的线圈配线部(11a)的第三连接位置(P3)进行短路的连接配线部(11e)。平面线圈图案(11)的剖面结构具有形成于基材(10)上的基底树脂层(L0)和形成于基底树脂层(L0)上的导体层(LL)。
公开/授权文献:
- CN108235570A 配线部件 公开/授权日：2018-06-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/16 | .含有印制电元件的，例如印制电阻、印制电容、印制电感 |