基本信息:
- 专利标题： 半导体模块
- 申请号：CN201711326343.7 申请日：2017-12-13
- 公开(公告)号：CN108231704A 公开(公告)日：2018-06-29
- 发明人： 西明恒和 , 铃木刚 , 山浦正志
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 殷明; 俞丹
- 优先权： 62/434,119 20161214 US
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/488
摘要：
本发明提供一种抑制剥离和动作不合格的半导体模块。半导体模块(2)具备：PCB基材部(16)、设置在PCB基材部(16)上的导体裸片焊盘(11b)、设置在导体裸片焊盘(11b)上的半导体裸片(12a)、将导体裸片焊盘(11b)与半导体裸片(12a)电连接的导电性裸片粘合剂(14a)、设置在PCB基材部(16)上的引线键合焊盘(18)、将引线键合焊盘(18)与半导体裸片(12a)电连接的引线(13)、以及将导体裸片焊盘(11b)、半导体裸片(12a)、导电性裸片粘合剂(14a)、引线键合焊盘(18)和引线(13)密封的密封树脂(17)。而且，俯视时，导体裸片焊盘(11b)的面积在5.0mm2以下。
摘要（英）：
A semiconductor module that restrains the occurrence of detachment and an operation failure. The semiconductor module includes a PCB base, a conductive die pad provided on the PCB base, a semiconductor die provided on the conductive die pad, and a conductive die bonding agent that electrically connects the conductive die pad and the semiconductor die. The semiconductor module further includes a wire bonding pad provided on the PCB base, a wire that electrically connects the wire bonding pad and the semiconductor die, and a sealing resin that seals the conductive die pad, the semiconductor die, the conductive die bonding agent, the wire bonding pad, and the wire. In a planar view, the area of the conductive die pad is 5.0 mm2 or less.
公开/授权文献:
- CN108231704B 半导体模块 公开/授权日：2022-01-11
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |