
基本信息:
- 专利标题: 临时粘合用层叠体膜、使用临时粘合用层叠体膜的基板加工体及层叠基板加工体的制造方法、以及使用它们的半导体器件的制造方法
- 专利标题(英):LAMINATE FILM FOR TEMPORARY AFFIXING, SUBSTRATE WORKPIECE USING LAMINATE FILM FOR TEMPORARY AFFIXING, METHOD FOR PRODUCING LAMINATE SUBSTRATE WORKPIECE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
- 申请号:CN201680061574.7 申请日:2016-10-24
- 公开(公告)号:CN108138013A 公开(公告)日:2018-06-08
- 发明人: 小田拓郎 , 有本真治 , 藤原健典
- 申请人: 东丽株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理人: 杨宏军; 李国卿
- 优先权: 2015-212600 2015.10.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2016/081420 2016.10.24
- 国际公布: WO2017/073507 JA 2017.05.04
- 进入国家日期: 2018-04-20
- 主分类号: C09J7/30
- IPC分类号: C09J7/30 ; B32B27/00 ; B32B27/34 ; C09J7/00 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J179/08 ; C09J183/04 ; C09J183/08 ; H01L21/304
The present invention provides a laminate film for temporary affixing, which has excellent heat resistance, which can form a flat coating across a substrate, extending to a periphery of the substrate,which can be used to bond a semiconductor circuit formation substrate with a support substrate or a support film layer using a single adhesive, and which can be peeled at room temperature under mildconditions. The laminate film for temporary affixing according to the present invention has at least three layers which are (A) a protective film layer, (B) an adhesive layer, and (C) a support film layer, wherein at least the adhesive layer (B) contains a siloxane polymer represented by a certain general formula or a compound represented by a certain general formula.
公开/授权文献:
- CN108138013B 临时粘合用层叠体膜、使用临时粘合用层叠体膜的基板加工体及层叠基板加工体的制造方法、以及使用它们的半导体器件的制造方法 公开/授权日:2021-02-19
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09J | 黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用 |
------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
--------C09J7/30 | .特征在于粘合剂组成 |