![二苯并噻吩取代衍生物及其应用](/CN/2016/1/217/images/201611087381.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 二苯并噻吩取代衍生物及其应用
- 申请号:CN201611087381.7 申请日:2016-12-01
- 公开(公告)号:CN108129455B 公开(公告)日:2021-09-10
- 发明人: 范洪涛 , 李之洋 , 张伟 , 张向慧
- 申请人: 北京鼎材科技有限公司 , 固安鼎材科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园北领地D区2号楼3层;
- 专利权人: 北京鼎材科技有限公司,固安鼎材科技有限公司
- 当前专利权人: 北京鼎材科技有限公司,固安鼎材科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园北领地D区2号楼3层;
- 主分类号: C07D333/76
- IPC分类号: C07D333/76 ; C07D409/14 ; C07D409/12 ; C09K11/06 ; H01L51/50 ; H01L51/54
摘要:
本发明提供了一种新型化合物,结构通式如下式(I)所示Ar选自取代或未取代的芳基、杂芳基、稠环芳基、稠杂环芳基,优选取代或未取代的芳基、稠环芳基,所述取代基为直链、支链或环状烷基n=2时L选自结构如A、B、C、D四种结构n=1时L选自结构如E、F两种结构
公开/授权文献:
- CN108129455A 二苯并噻吩取代衍生物及其应用 公开/授权日:2018-06-08
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C07 | 有机化学 |
----C07D | 杂环化合物 |
------C07D333/00 | 杂环化合物,含五元环,有1个硫原子作为仅有的杂环原子 |
--------C07D333/02 | .不和其他环稠合 |
----------C07D333/76 | ..二苯并噻吩 |