基本信息:
- 专利标题： 半导体器件封装结构
- 专利标题（英）：Semiconductor device package structure
- 申请号：CN201710749406.3 申请日：2017-08-28
- 公开(公告)号：CN108074884A 公开(公告)日：2018-05-25
- 发明人： 房昱安 , 陈盈仲 , 黄政羚
- 申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
- 专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 萧辅宽
- 优先权： 15/351,241 2016.11.14 US
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31
摘要：
半导体器件封装包括具有通孔的载体。盖在载体上方且包括第一侧壁、第二侧壁和连接壁。第二侧壁与第一侧壁相对，且连接壁位于第一侧壁和第二侧壁之间。盖和载体形成复数个腔室。第一侧壁、第二侧壁和连接壁形成用于流体地连接复数个腔室的空间。
摘要（英）：
A semiconductor device package comprises a carrier having a through hole. A lid is over the carrier and comprises a first side wall, a second side wall, and a connection wall. The second side wall isopposite the first side wall, and the connection wall is between the first side wall and the second side wall. The lid and the carrier form a plurality of chambers. The first side wall, the second side wall and the connection wall form a space to fluidly connect the plurality of chambers.
公开/授权文献:
- CN108074884B 半导体器件封装结构 公开/授权日：2021-06-04
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |