基本信息:
- 专利标题： 银合金线材
- 申请号：CN201610977774.9 申请日：2016-11-08
- 公开(公告)号：CN108062991B 公开(公告)日：2021-01-26
- 发明人： 林育玮 , 郑云楷 , 钟松廷 , 林恒如
- 申请人： 光洋应用材料科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台南市
- 专利权人： 光洋应用材料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 光洋应用材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台南市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理人： 程伟; 王锦阳
- 主分类号： H01B1/02
- IPC分类号： H01B1/02 ; C22C5/06 ; H01L23/49
摘要：
本发明提供一种银合金线材，其含有银、钯、金及镍，以银、钯、金及镍的总重为基准，钯的含量为1.0重量百分比至5.0重量百分比，金的含量为0.01重量百分比至1.0重量百分比，镍的含量为0.03重量百分比至2.0重量百分比。通过控制银合金线材的组成，本发明能具体避免银合金线材在热影响区发生晶粒成长的问题，因而能有利于提升银合金线材的机械强度以及银合金线材和焊垫之间的接合强度，使其得以通过冷热冲击和拉线弧高等试验。
公开/授权文献:
- CN108062991A 银合金线材 公开/授权日：2018-05-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/02 | .主要由金属或合金组成的 |