基本信息:
- 专利标题： 半导体屏蔽组合物
- 专利标题（英）：SEMICONDUCTIVE SHIELD COMPOSITION
- 申请号：CN201680054751.9 申请日：2016-09-29
- 公开(公告)号：CN108026348A 公开(公告)日：2018-05-11
- 发明人： P·J·布里格兰迪
- 申请人： 联合碳化化学品及塑料技术有限责任公司
- 申请人地址： 美国密歇根州
- 专利权人： 联合碳化化学品及塑料技术有限责任公司
- 当前专利权人： 联合碳化公司
- 当前专利权人地址： 美国密歇根州
- 代理机构： 北京泛华伟业知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐舒
- 优先权： 62/238272 20151007 US
- 国际申请： PCT/US2016/054401 2016.09.29
- 国际公布： WO2017/062255 EN 2017.04.13
- 进入国家日期： 2018-03-21
- 主分类号： C08L31/04
- IPC分类号： C08L31/04
A wire or cable comprising an insulation layer and a semiconducting shield layer over and in contact with the insulation layer and strippable from the insulation layer, the second semiconducting shield layer made from the composition comprising: (A) 45-52% ethylene vinyl acetate (EVA) comprising 28-45% units derived from vinyl acetate (VA) based on the weight of the EVA; (B) 30-45% carbon black having (1) 80-1 15 milliliters per 100 grams (ml/ 100 g) DBP absorption value, (2) 30-60 milligrams per gram (mg/g) iodine absorption (I2NO), and (3) 0.3-0.6 grams/milliliter (g/ml) apparent density; (C) 5-20% acrylonitrile butadiene rubber (NBR) comprising 25-55% units derived from acrylonitrile (AN) based on the weight of the NBR; (D) 0.2-2% phenolic antioxidant; and (E) 0.5-2% organic peroxide.
公开/授权文献:
- CN108026348B 半导体屏蔽组合物 公开/授权日：2021-03-09