基本信息:
- 专利标题： 电子部件模块及其制造方法
- 专利标题（英）：ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- 申请号：CN201711008406.4 申请日：2017-10-25
- 公开(公告)号：CN107978589A 公开(公告)日：2018-05-01
- 发明人： 折笠诚 , 堀川雄平 , 阿部寿之 , 上林义广
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨琦; 黄浩
- 优先权： 62/412371 2016.10.25 US
- 主分类号： H01L23/552
- IPC分类号： H01L23/552 ; H01L23/29 ; H01L21/56
摘要：
本说明书中公开的电子部件模块具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜。所述保护膜包含低反射层和保护层。所述低反射层不与导电膜相接。
摘要（英）：
Disclosed herein is an electronic component module that includes, an electronic component, a mold resin that seals the electronic component, a conductive film that covers the mold resin, and a protective film that covers the conductive film. The protective film includes a protective layer and a low reflective layer, and the low reflective layer is free from contacting the conductive film.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/552 | .防辐射保护装置，例如光 |