![低磨损二氧化硅颗粒的水性组合物](/CN/2017/1/195/images/201710977476.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 低磨损二氧化硅颗粒的水性组合物
- 专利标题(英):Aqueous compositions of low abrasive silica particles
- 申请号:CN201710977476.4 申请日:2017-10-17
- 公开(公告)号:CN107964374A 公开(公告)日:2018-04-27
- 发明人: 郭毅 , D·莫斯利 , M·万哈尼赫姆
- 申请人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
- 申请人地址: 美国特拉华州
- 专利权人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
- 当前专利权人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
- 当前专利权人地址: 美国特拉华州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人: 陈哲锋; 胡嘉倩
- 优先权: 15/297716 2016.10.19 US
- 主分类号: C09G1/02
- IPC分类号: C09G1/02
The present invention provides aqueous chemical mechanical planarization (CMP) polishing compositions having a pH ranging from 2.5 to 5.3 and comprising a mixture of spherical colloidal silica particles and from 30 to 99 wt.%, based on the total weight of silica solids in the aqueous CMP polishing composition, of elongated, bent or nodular silica particles wherein the colloidal and elongated, bentor nodular silica particles differ from each other in weight average particle size (CPS) less than 20 nm, wherein at least one of the spherical colloidal silica particles and the elongated, bent or nodular silica particles contains one or more cationic nitrogen atoms. The present invention further provides methods of using the compositions in high downforce CMP polishing applications.
公开/授权文献:
- CN107964374B 低磨损二氧化硅颗粒的水性组合物 公开/授权日:2023-06-20
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09G | 虫胶清漆除外的抛光组合物;滑雪屐蜡 |
------C09G1/00 | 抛光组合物 |
--------C09G1/02 | .含有磨料或研磨剂 |