基本信息:
- 专利标题： 用于引导供体基底的边缘区域中的裂纹的方法
- 申请号：CN201680036939.0 申请日：2016-06-23
- 公开(公告)号：CN107820453B 公开(公告)日：2020-05-19
- 发明人： 马尔科·斯沃博达 , 克里斯蒂安·拜尔 , 弗朗茨·席林 , 扬·黎克特
- 申请人： 西尔特克特拉有限责任公司
- 申请人地址： 德国德累斯顿
- 专利权人： 西尔特克特拉有限责任公司
- 当前专利权人： 西尔特克特拉有限责任公司
- 当前专利权人地址： 德国德累斯顿
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 丁永凡; 张春水
- 优先权： 102015008037.7 2015.06.23 DE
- 国际申请： PCT/EP2016/064535 2016.06.23
- 国际公布： WO2016/207276 DE 2016.12.29
- 进入国家日期： 2017-12-22
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/268 ; H01L21/304 ; B23K26/0622 ; B23K26/359 ; B23K26/53 ; B23K26/60 ; B23K26/70 ; C03B33/09
摘要：
本发明涉及一种用于从供体基底(2)分离固体片(1)的方法。该方法在此包括下述步骤：借助于激光射束(12)在供体基底(2)的内部产生改性部(10)，其中通过改性部(10)预设剥离区域，沿着所述剥离区域从供体基底(2)分离固体子层(1)，和将供体基底(2)的材料从沿着供体基底(2)的环周方向延伸的表面(4)开始朝向供体基底(2)的中央(Z)的方向去除，尤其以产生环绕的凹部(6)。
摘要（英）：
The present invention relates to a method for separating solid-body slices (1) from a donor substrate (2). The method comprises the steps of: producing modifications (10) within the donor substrate (2) by means of laser beams (12), wherein a detachment region is predefined by the modifications (10), along which detachment region the solid-body layer (1) is separated from the donor substrate (2), and removing material from the donor substrate (2), starting from a surface (4) extending in the peripheral direction of the donor substrate (2), in the direction of the center (Z) of the donor substrate (2), in particular in order to produce a peripheral indentation (6).
公开/授权文献:
- CN107820453A 用于引导供体基底的边缘区域中的裂纹的方法 公开/授权日：2018-03-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |