基本信息:
- 专利标题： 半导体封装结构及其制造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor package structure and method of manufacturing the same
- 申请号：CN201710664209.1 申请日：2017-08-04
- 公开(公告)号：CN107799499A 公开(公告)日：2018-03-13
- 发明人： 郑心圃 , 许峰诚 , 陈硕懋
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 路勇
- 优先权： 62/382,912 2016.09.02 US
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/31 ; H01L21/56
A semiconductor package structure includes a redistribution (RDL) layer, a first chip, at least one second chip, an encapsulant and a third chip. The redistribution layer has a first surface and a second surface opposite to each other. The first chip is over the first surface of the redistribution layer and electrically connected to the redistribution layer. The second chip is over the first surface of the redistribution layer. The second chip includes a plurality of through via structures. The encapsulant is over the first surface of the distribution layer, wherein the encapsulant surrounds the first chip and the second chip. The third chip is over the encapsulant and electrically connected to the first chip through the through via structures of the second chip and the redistribution layer.
公开/授权文献:
- CN107799499B 半导体封装结构及其制造方法 公开/授权日：2022-11-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |