基本信息:
- 专利标题： 多层电接点元件
- 专利标题（英）：Multi-layer electrical contact element
- 申请号：CN201710607957.6 申请日：2017-07-24
- 公开(公告)号：CN107768336A 公开(公告)日：2018-03-06
- 发明人： A·福伊特 , M·克洛斯
- 申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
- 当前专利权人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 陈哲锋; 胡嘉倩
- 优先权： 15/239917 2016.08.18 US
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L23/498 ; H01L21/60 ; C25D5/10 ; C25D5/12
摘要：
多层电接点元件包括快闪钯层和二元硬银/锡合金的中间层，具有良好的耐腐蚀性，其中禁止金属在相邻层之间的相互扩散以在相邻层之间提供不同界面。
摘要（英）：
Multi-layer electrical contact elements include a flash palladium layer and an intermediate layer of binary hard silver/tin alloy having good corrosion resistance where inter-diffusion of metals between adjacent layers is inhibited to provide distinct interfaces between adjacent layers.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/485 | ...包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头 |