基本信息:
- 专利标题： 化学机械抛光垫及其制备方法
- 专利标题（英）：Chemical mechanical polishing pad and method of making same
- 申请号：CN201610461559.3 申请日：2016-06-23
- 公开(公告)号：CN107695868A 公开(公告)日：2018-02-16
- 发明人： B·钱 , J·考兹休克 , T·布鲁加罗拉斯 , 布鲁福 , D·M·韦内齐亚莱 , Y·童 , D·卢戈 , J·B·米勒 , G·C·雅各布 , M·W·德格鲁特 , T·Q·陈 , M·R·斯塔克 , A·旺克 , F·叶
- 申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
- 申请人地址： 美国密歇根州
- 专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司,罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
- 当前专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司,罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国密歇根州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 胡嘉倩; 陈哲锋
- 优先权： 14/751340 2015.06.26 US
- 主分类号： B24B37/22
- IPC分类号： B24B37/22 ; B24B37/24 ; B24B37/26 ; B24D18/00
摘要：
提供了一种化学机械抛光垫，其包含：具有抛光表面的化学机械抛光层；其中所述化学机械抛光层通过将以下各项组合而形成：(a)聚侧(P)液体组分，包含：胺-二氧化碳加合物；以及多元醇、多元胺和醇胺中的至少一种；以及(b)异侧(I)液体组分，包含：多官能异氰酸酯；其中所述化学机械抛光层的孔隙度≥10vol％；其中所述化学机械抛光层的肖氏D硬度
摘要（英）：
A chemical mechanical polishing pad is provided, comprising: a chemical mechanical polishing layer having a polishing surface; wherein the chemical mechanical polishing layer is formed by combining (a) a poly side (P) liquid component, comprising: an amine-carbon dioxide adduct; and, at least one of a polyol, a polyamine and a alcohol amine; and (b) an iso side (I) liquid component, comprising: polyfunctional isocyanate; wherein the chemical mechanical polishing layer has a porosity of >=10 vol %; wherein the chemical mechanical polishing layer has a Shore D hardness of <40; and, wherein the polishing surface is adapted for polishing a substrate. Methods of making and using the same are also provided.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/12 | ..用于加工平面的研磨片 |
| ------------B24B37/22 | ...以多层结构为特征 |