基本信息:
- 专利标题： 使用闪光灯进行芯片的非接触转移和焊接的设备和方法
- 专利标题（英）：Transfer And Soldering Of Chips
- 申请号：CN201680031100.8 申请日：2016-04-26
- 公开(公告)号：CN107683522A 公开(公告)日：2018-02-09
- 发明人： 罗布·雅各布·亨德里克斯 , 丹·安东·万登恩德 , 埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨
- 申请人： 荷兰应用自然科学研究组织TNO
- 申请人地址： 荷兰海牙
- 专利权人： 荷兰应用自然科学研究组织TNO
- 当前专利权人： 荷兰应用自然科学研究组织TNO
- 当前专利权人地址： 荷兰海牙
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 蔡胜有; 苏虹
- 优先权： 15165474.6 2015.04.28 EP
- 国际申请： PCT/NL2016/050296 2016.04.26
- 国际公布： WO2016/175654 EN 2016.11.03
- 进入国家日期： 2017-11-28
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/60
摘要：
在闪光灯(5)和基底(3)之间设置芯片载体(8)。芯片(1a)在芯片载体(8)的面向基底(3)的一侧上被附接到芯片载体(8)。在芯片(1a)和基底(3)之间设置焊料材料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a)的光脉冲(6)。芯片(1a)的加热使得芯片(1a)从芯片载体(8)朝向基底(3)脱离，以朝向基底(3)非接触地转移。焊料材料(2)通过与经加热的芯片(1a)接触而至少部分地熔融，用于将芯片(1a)附接到基底(3)。可以在闪光灯(5)和芯片(1a)之间设置掩蔽装置(7)，掩蔽装置(7)包括被配置成使光脉冲(6)的光(6a)选择性地通过到达芯片(1a)的掩蔽图案(7a)。可以如下将具有(例如由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量、吸收率、传导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)不同加热特性的多个芯片同时从芯片载体(8)转移到基底(3)并且焊接到基底(3)，使用掩蔽装置(7)，通过掩蔽装置(7)的光脉冲(6)在不同区域中造成不同光强度，从而用不同光强度加热芯片，用于至少部分地补偿所述不同加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而导致的芯片之间的温度差距。
摘要（英）：
A method and apparatus for soldering a chip (1a) to a substrate (3). A chip carrier (8) is provided between a flash lamp (5) and the substrate (3). The chip (1a) is attached to the chip carrier (8) ona side of the chip carrier (8) facing the substrate (3). A solder material (2) is disposed between the chip (1a) and the substrate (3). The flash lamp (5) generates a light pulse (6) for heating thechip (1a). The heating of the chip (1a) causes the chip (1a) to be released from the chip carrier (8) towards the substrate (3). The solder material (2) is at least partially melted by contact with the heated chip (1a) for attaching the chip (1a) to the substrate (3).
公开/授权文献:
- CN107683522B 使用闪光灯进行芯片的非接触转移和焊接的设备和方法 公开/授权日：2021-10-15