基本信息:
- 专利标题： 半导体装置封装
- 专利标题（英）：Semiconductor device package
- 申请号：CN201710452209.5 申请日：2017-06-15
- 公开(公告)号：CN107527890A 公开(公告)日：2017-12-29
- 发明人： 李彗华 , 邱俊豪 , 谢慧英 , 陈国华 , 邱基综
- 申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
- 专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 萧辅宽
- 优先权： 62/350,622 2016.06.15 US
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/48
A semiconductor device package includes a first conductive base, a first insulation layer and a second insulation layer. The first conductive base has a first surface, a second surface opposite to the first surface and a lateral surface extended between the first surface and the second surface. The lateral surface includes a first portion adjacent to the first surface and a second portion adjacent to the second surface. The first insulation layer comprises a first insulation material. The first insulation layer has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The first insulation layer covers the first portion of the lateral surface of the first conductive base. The second insulation layer comprises a second insulation material and covers the second portion of the lateral surface of the first conductive base. The first insulation material is different from the second insulation material.
公开/授权文献:
- CN107527890B 半导体装置封装 公开/授权日：2022-01-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |