基本信息:
- 专利标题： 子口径抛光的等高线路径规划方法
- 申请号：CN201710770946.X 申请日：2017-08-31
- 公开(公告)号：CN107520683B 公开(公告)日：2019-03-19
- 发明人： 廖德锋 , 钟波 , 赵世杰 , 谢瑞清 , 陈贤华 , 王健 , 许乔
- 申请人： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 申请人地址： 四川省绵阳市919信箱990分箱
- 专利权人： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人地址： 四川省绵阳市919信箱990分箱
- 代理机构： 成都希盛知识产权代理有限公司
- 代理人： 蒲敏
- 主分类号： B24B1/00
- IPC分类号： B24B1/00 ; B24B29/02
摘要：
本发明提供一种子口径抛光的等高线路径规划方法，通过该方法规划的等高线路径有利于抑制由于卷积效应引起的残留误差。子口径抛光的等高线路径规划方法，该方法包括以下步骤：1)获取初始面形误差分布数据；2)计算离散的材料去除量数列并生成各个去除量对应的等高线路径；3)计算各条等高线路径上的各个驻留点坐标及其驻留时间。本发明通过求得合适的材料去除量等高值数列并生成相应的等高线，可在加工表面材料去除量较大区域获得较密的路径间距，而在去除量较小区域获得较疏的路径间距，从而克服了目前采用等间距光栅扫描或螺旋线扫描路径方法加工时，难以实现中频误差和低频面形同时高效收敛的问题。
公开/授权文献:
- CN107520683A 子口径抛光的等高线路径规划方法 公开/授权日：2017-12-29
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B1/00 | 磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备 |