基本信息:
- 专利标题： 温度补偿声表面波谐振器及其制备方法
- 专利标题（英）：Temperature compensation surface acoustic wave resonator and preparation method thereof
- 申请号：CN201710784976.6 申请日：2017-09-04
- 公开(公告)号：CN107493086A 公开(公告)日：2017-12-19
- 发明人： 张树民 , 陈海龙 , 王国浩 , 郑贵珍 , 汪泉
- 申请人： 苏州苏芯微电子技术有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市高铁新城南天成路58号
- 专利权人： 苏州苏芯微电子技术有限公司
- 当前专利权人： 杭州左蓝微电子技术有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市高铁新城南天成路58号
- 代理机构： 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理人： 李明
- 主分类号： H03H9/02
- IPC分类号： H03H9/02 ; H03H9/05 ; H03H9/145
The invention provides a temperature compensation surface acoustic wave resonator. The temperature compensation surface acoustic wave resonator comprises a substrate, a piezoelectric material base plate located on the substrate and an interdigital structure formed on the piezoelectric material base plate, wherein a bonding layer is arranged between the substrate and the piezoelectric material base plate to form a composite base plate. The temperature compensation surface acoustic wave resonator has the advantages that the process difficulty can be effectively reduced, the process stability and reliability are improved, the product yield is increased, the frequency temperature coefficient is decreased, and the performance of the device is improved.
公开/授权文献:
- CN107493086B 温度补偿声表面波谐振器及其制备方法 公开/授权日：2023-08-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03H | 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器 |
| ------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络，如谐振电路 |
| --------H03H9/02 | .零部件 |