基本信息:
- 专利标题： 半导体封装及其制造方法
- 专利标题（英）：SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- 申请号：CN201710056209.3 申请日：2017-01-25
- 公开(公告)号：CN107275229A 公开(公告)日：2017-10-20
- 发明人： 李琼延 , 李泰勇 , 新闵哲 , 欧瑟门
- 申请人： 艾马克科技公司
- 申请人地址： 美国亚利桑那州
- 专利权人： 艾马克科技公司
- 当前专利权人： 安靠科技新加坡控股私人有限公司
- 当前专利权人地址： 新加坡
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 许静; 安利霞
- 优先权： 10-2016-0042986 2016.04.07 KR
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/52 ; H01L23/528
The invention provides a semiconductor package and a manufacturing method thereof. There is provided a method of manufacturing a semiconductor package, where the method comprises forming conductive posts by etching a metal plate. After etching, the conductive posts may be connected to a remaining planar portion of the metal plate, and a filler may be used to fill between the conductive posts. After filling, the remaining planar portion of the metal plate may be removed. One or more of semiconductor bare chips may be electrically connected to the conductive posts. The semiconductor package and the manufacturing method thereof can guarantee the space for installing a semiconductor device. The method is to etch a metal plate temporarily to form a plurality of conductive posts.
公开/授权文献:
- CN107275229B 半导体封装及其制造方法 公开/授权日：2023-07-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |