基本信息:
- 专利标题： 电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法
- 申请号：CN201710138345.7 申请日：2017-03-09
- 公开(公告)号：CN107230667B 公开(公告)日：2023-01-17
- 发明人： 吉元隆介
- 申请人： 迪睿合株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司
- 代理人： 邢悦; 王永辉
- 优先权： 2016-062869 20160325 JP
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H05K3/30
摘要：
本发明提供电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法，能够实现电极的低高度化、同时实现了粒子捕捉率的提高、短路的防止和粘接强度的提高。解决手段是一种电子部件(1)，其具备基板(2)、和在基板(2)的一个面(2a)形成的凸块(3)、(5)，并且凸块(3)、(5)的与连接对象部件(14)的电极(16)、(17)连接的连接面(3a)、(5a)的面积比基板(2)侧的基部(3b)、(5b)的面积大。
公开/授权文献:
- CN107230667A 电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法 公开/授权日：2017-10-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |