基本信息:
- 专利标题： 电子封装件及其半导体基板与制法
- 专利标题（英）：Electronic package, semiconductor substrate of the electronic package, and method for manufacturing the electronic package
- 申请号：CN201610132896.8 申请日：2016-03-09
- 公开(公告)号：CN107123631A 公开(公告)日：2017-09-01
- 发明人： 赖杰隆 , 叶懋华 , 李宏元 , 彭仕良 , 吕长伦
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾,台中市
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾,台中市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理人： 程伟; 王锦阳
- 优先权： 105105411 20160224 TW
- 主分类号： H01L23/492
- IPC分类号： H01L23/492 ; H01L21/48 ; H01L23/31
摘要：
一种电子封装件及其半导体基板与制法，该半导体基板包括：基板本体、多个贯穿该基板本体的导电穿孔、以及形成于该基板本体中而未贯穿该基板本体的至少一柱体，以于该半导体基板受热时，该柱体能调整该基板本体于上、下侧的伸缩量，使该半导体基板上、下侧的热变形量相等，而避免该半导体基板发生翘曲。
摘要（英）：
An electronic package, a semiconductor substrate of the electronic package, and a method for manufacturing the electronic package are disclosed. The semiconductor substrate includes a substrate body, a plurality of conductive through holes penetrating the substrate body, and at least one pillar disposed in the substrate body with the at least one pillar being free from penetrating the substrate body. When the semiconductor substrate is heated, the at least one pillar adjusts the expansion of upper and lower sides of the substrate body. Therefore, the upper and lower sides of the substrate body have substantially the same thermal deformation, and the substrate body is prevented from warpage.
公开/授权文献:
- CN107123631B 电子封装件及其半导体基板与制法 公开/授权日：2020-01-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/492 | ...基片或平板的 |