基本信息:
- 专利标题： 粘合剂组合物、包含其固化物的半导体器件及使用其的半导体器件的制造方法
- 申请号：CN201580064713.7 申请日：2015-12-01
- 公开(公告)号：CN107001895B 公开(公告)日：2019-11-19
- 发明人： 松村和行 , 藤丸浩一 , 金森大典
- 申请人： 东丽株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东丽株式会社
- 当前专利权人： 东丽株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 杨宏军
- 优先权： 2014-247633 2014.12.08 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/083758 2015.12.01
- 国际公布： WO2016/093114 JA 2016.06.16
- 进入国家日期： 2017-05-26
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J171/10 ; C09J201/00 ; H01L21/60 ; H05K1/14
摘要：
本发明的目的在于提供能够进行对准标记的识别、充分地确保接合部的焊料润湿性、且在抑制空隙产生方面效果优异的粘合剂组合物，本发明为粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)高分子化合物；(B)重均分子量为100以上且3,000以下的环氧化合物；(C)助焊剂；及(D)在表面具有含苯基的烷氧基硅烷、且平均粒径为30～200nm的无机粒子，其中，(C)助焊剂含有酸改性松香。
摘要（英）：
The purpose of the present invention is to provide an adhesive composition which allows an alignment mark to be recognized, ensures sufficient solder wettability of a joining section, and is excellent in suppression of void generation. The adhesive composition includes: a high-molecular compound (A); an epoxy compound (B) having a weight average molecular weight of 100 or more and 3,000 or less; and a flux (C); and inorganic particles (D) which have on the surfaces thereof an alkoxysilane having a phenyl group and which have an average particle diameter of 30 to 200 nm, the flux (C) containing an acid-modified rosin.
公开/授权文献:
- CN107001895A 粘合剂组合物、包含其固化物的半导体器件及使用其的半导体器件的制造方法 公开/授权日：2017-08-01