基本信息:
- 专利标题： 超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备
- 申请号：CN201710088584.6 申请日：2013-02-17
- 公开(公告)号：CN106964531B 公开(公告)日：2019-07-09
- 发明人： 中村友亮 , 鹤野次郎 , 清赖摄内
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 田喜庆; 吴孟秋
- 优先权： 2012-038402 20120224 JP
- 主分类号： B06B1/06
- IPC分类号： B06B1/06 ; A61B8/00
摘要：
本发明提供了超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备，该超声波换能器元件芯片具备：隔壁部，位于基部的第一面，隔开多个开口；可挠膜，覆盖多个所述开口；以及超声波换能器元件，位于覆盖所述可挠膜的所述开口的区域，所述隔壁部的厚度小于所述隔壁部的高度。
摘要（英）：
An ultrasonic transducer element chip includes a substrate, a plurality of ultrasonic transducer elements and a plate-shaped member. The substrate includes a partition wall section defining a plurality of openings arranged in an array pattern. A wall thickness of the partition wall section is smaller than a wall height of partition wall section. Each of the ultrasonic transducer elements is provided in each of the openings. The plate-shaped member is fixed on a surface of the substrate opposite to a surface of the substrate on which the ultrasonic transducer elements are provided. The plate-shaped member covers at least one of the openings in a plan view seen along a thickness direction of the substrate.
公开/授权文献:
- CN106964531A 超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备 公开/授权日：2017-07-21
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B06 | 一般机械振动的发生或传递 |
| ----B06B | 一般的机械振动的发生或传递 |
| ------B06B1/00 | 产生亚声频、声频或超声频的机械振动的过程或设备 |
| --------B06B1/02 | .利用电能 |
| ----------B06B1/06 | ..用压电效应或用电致伸缩工作的 |