基本信息:
- 专利标题： 一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法
- 申请号：CN201510811211.8 申请日：2015-11-20
- 公开(公告)号：CN106757242B 公开(公告)日：2018-11-02
- 发明人： 邵志刚 , 王志强 , 郭晓倩 , 曾亚超 , 秦晓平 , 衣宝廉
- 申请人： 中国科学院大连化学物理研究所
- 申请人地址： 辽宁省大连市中山路457号
- 专利权人： 中国科学院大连化学物理研究所
- 当前专利权人： 中国科学院大连化学物理研究所
- 当前专利权人地址： 辽宁省大连市中山路457号
- 代理机构： 沈阳科苑专利商标代理有限公司
- 代理人： 马驰
- 主分类号： C25D7/04
- IPC分类号： C25D7/04 ; C25D17/00
摘要：
本发明为一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法，通过电沉积的方法使多孔物质表面以及孔道内部具有均匀的镀层。本发明所述的电镀装置包括密闭槽、缓冲槽、电化学工作站、循环泵以及密封垫等。本发明所述方法为：对多孔物质表面使用稀碱液进行化学除油后，用纯水反复清洗干净，将其固定在所述的电镀装置中为工作电极，并在缓冲槽中放置对电极以及参比电极。打开循环泵使镀液以一定的流速流过多孔物质，稳定后施加脉冲电压进行电镀。本发明可以使得镀液流动更加均一，使得多孔物质的镀层在表面与孔道内部均匀分布。该装置与方法可以在表面以及孔道内部均匀地改变材料的导电性、耐腐蚀性、亲疏水性等表面性质。
公开/授权文献:
- CN106757242A 一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法 公开/授权日：2017-05-31
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/04 | .管；环；中空体 |