![聚苯并噁嗪前体及其制备方法](/CN/2015/8/7/images/201580036014.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 聚苯并噁嗪前体及其制备方法
- 专利标题(英):Polybenzoxazine precursor and method for preparing same
- 申请号:CN201580036014.1 申请日:2015-06-30
- 公开(公告)号:CN106661208A 公开(公告)日:2017-05-10
- 发明人: 赵曦振 , 成都庆 , 朴淇显 , 朴相勋 , 姜贤秀
- 申请人: 可隆工业株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 可隆工业株式会社
- 当前专利权人: 可隆工业株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理人: 李静; 黄丽娟
- 优先权: 10-2014-0081402 20140630 KR 10-2014-0094203 20140724 KR 10-2014-0174117 20141205 KR
- 国际申请: PCT/KR2015/006715 2015.06.30
- 国际公布: WO2016/003167 KO 2016.01.07
- 进入国家日期: 2016-12-30
- 主分类号: C08G61/12
- IPC分类号: C08G61/12 ; C08G73/06 ; C08L79/04 ; C07D265/14
The present invention relates to a polybenzoxazine precursor and a method for preparing the same and, more specifically, provides a polybenzoxazine precursor and a method for preparing the same, wherein the polybenzoxazine precursor makes it possible to prepare a hardened material which exhibits improved thermal characteristics; on the other hand, exhibits high thermal characteristics and flame retardant characteristics while maintaining excellent electrical characteristics intact; and, on the other other hand, exhibits high thermal characteristics and electrical characteristics, and ultimately, the polybenzoxazine precursor can be favorably used for a copper-clad laminate, a semiconductor encapsulant, a printed circuit board, an adhesive, a paint, and a mold.
公开/授权文献:
- CN106661208B 聚苯并噁嗪前体及其制备方法 公开/授权日:2020-02-21
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C08 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 |
----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
------C08G61/00 | 由在高分子主链中形成碳—碳键合的反应得到的高分子化合物 |
--------C08G61/12 | .在高分子主链上含有碳原子以外原子的高分子化合物 |