基本信息:
- 专利标题： 去除有机保焊膜的方法
- 专利标题（英）：Organic solderability preservative (OSP) film removing method
- 申请号：CN201610953942.0 申请日：2016-10-27
- 公开(公告)号：CN106658986A 公开(公告)日：2017-05-10
- 发明人： 李渊 , 杨勇 , 张义兵 , 陈勇武
- 申请人： 江门崇达电路技术有限公司
- 申请人地址： 广东省江门市高新区连海路363号
- 专利权人： 江门崇达电路技术有限公司
- 当前专利权人： 江门崇达电路技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省江门市高新区连海路363号
- 代理机构： 深圳市精英专利事务所
- 代理人： 冯筠
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28
摘要：
本发明提供了一种去除有机保焊膜的方法，通过在线路板上涂覆助焊剂一段时间，再对线路板进行水洗、烘干，即可有效去除有机保焊膜。本发明的有益效果在于：解决了传统酸洗无法完全去除有机保焊膜的问题，使不良线路板可以返工，降低了报废率。
摘要（英）：
The present invention provides an organic solderability preservative (OSP) film removing method. According to the method, a soldering flux is coated on a circuit board for a period of time. After that, the circuit board is subjected to water washing and drying. In this way, the OSP film can be effectively removed. According to the technical scheme of the invention, the problem that the OSP film cannot be completely removed during the traditional pickling process can be solved. Therefore, unqualified circuit boards can be redone, so that the rejection rate is reduced.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |